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内容简介: 《中国材料工程大典第11、12、13卷信息功能材料工程(上、中、下)》 《中国材料工程大典第11、12、13卷信息功能材料工程(上、中、下)》 | ||||
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详细目录: 本书是《中国材料工程大典》中的卷目之一。
信息功能材料是信息科学技术和信息产业发展的基础和先导。21世纪将是以信息产业为核心的知识经济时代,对信息技术和信息资源的竞争将更加激烈。我国电子信息行业2004年完成产品销售收入达26500亿元,多年来已居外贸出口首位,并继续以高出工业发展速度10%的速度发展,已成为世界信息产业大国。加快由信息产业大国向信息产业强国迈进的步伐,是我们广大从事信息技术,特别是信息功能材料工作者义不容辞的责任。希望《中国材料工程大典》中《信息功能材料工程》卷的出版,将有力推动我国信息技术和信息产业的健康发展。 《信息功能材料工程》分上、中、下卷,共设20篇,约600万字。它涉及到信息的获取、传输、存储、显示和处理等主要技术用的材料与器件,是目前我国该领域比较完整的专业工具书。参加这部书编写的有中科院、高校和部分企业的专家教授近200名。参加编写的主要单位有中科院半导体研究所、中科院物理研究所、中科院微电子研究所、中科院上海精密光学机械研究所、中科院上海红外技术物理研究所、中科院长春应用化学研究所、中科院合肥固体物理所、南京大学、清华大学、西安理工大学、北京有色金属研究总院、武汉邮电科学研究院等。历时近3年完稿。由王占国、陈立泉、屠海令任主编并统稿。 本卷各篇不仅全面系统地反映了国外信息功能材料研究领域的现状、最新进展和发展趋势,而且也特别注重我国在该领域的研发和产业化方面取得的成果,力图使其具有实用性、先进性和权威性。本书适合于从事信息功能材料的科研工作者和工程技术人员查阅使用,也可供有关师生参考。 第1篇 概论 主编:王占国院士 1.信息功能材料在信息技术中的战略地位 2.信息功能材料的发展现状和趋势 第2篇半导体硅材料 主编:杨德仁教授 1.绪论 2.硅单晶的制备 3.硅晶体的机械性质 4.硅晶体表面性质 5.硅晶体的腐蚀 6.硅晶片加工工艺 7.硅单晶的缺陷 8.硅单晶中轻元素杂质 9.硅单晶中的过渡族金属杂质和吸杂 10.其它硅材料 11.硅材料的发光 第3篇 集成电路制造技术 主编:吴德馨院士 刘明研究员 1.集成电路设计技术 2.微细加工技术 3.集成电路工艺技术 4. CMOS器件及电路制造技术 5.双极型器件及电路制造技术 6.半导体功率器件及电路 7.化合物半导体器件和电路 8.集成电路封装技术 第4篇 硅基异质结构材料和器件 主编:余金中研究员 1.概论 2. SiGe的晶体结构 3. SiGe的能带结构 4. SiGe的力学性质、热学性质和Raman光谱5. SiGe的电学性质和磁学性质 6. SiGe的光学性质 7. SiGe(001)的原子再构和表面性质 8. SiGeC/Si异质结 9.硅基Ⅲ—Ⅴ族半导体异质结构 10. SOI材料和器件 11.硅基二氧化硅材料 12. Si基异质结构的外延生长 13. Si基异质结构电子器件 14.硅基光电子器件 第5篇 化合物半导体材料 主编:屠海令教授 赵有文研究员 1. CaAs和InP的结构和性质 2. GaAs和InP的制备 3. GaAs和InP中的杂质和缺陷 4. GaAs和InP测试表征 5. GaAs和InP的应用 6.其他常见化合物半导体材料 第6篇 宽带隙半导体及其应用 主编:郑有 院士 1.导论 2. Ⅲ族氮化物半导体材料 3. Ⅲ族氮化物半导体基本物理性质 4. Ⅲ族氮化物半导体器件应用 5.氧化锌(ZnO)半导体 6.碳化硅半导体 7.金刚石半导体 8. Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体 9.宽禁带稀释磁性半导体材料 第7篇 半导体低维结构和量子器件 主编:陈涌海研究员 叶小玲教授 王占国院士 1.绪论 2.半导体低维结构物理 3.半导体低维结构材料制备技术 4.半导体低维结构材料的评价技术 5.半导体高频、高速微电子器件及应用 6.半导体量子阱激光器 7.新型半导体量子器件 第8篇 存储材料 主编:顾冬红研究员 吴谊群研究员 1.概论 2.可录光盘存储材料 3.相变光存储材料 4.光学全息存储材料 5.近场光存储材料 6.电子俘获光存储材料 7.光子选通光存储材料 8.双光子吸收光存储材料 9.多波长多阶光存储材料 10.磁性存储材料 11.磁头材料 12.磁光光盘存储材料 13.光磁混合存储及其材料 14.非易失性存储材料 第9篇 显示材料 主编:邱 勇教授 应根裕教授 1.荧光粉显示技术 2.液晶材料和液晶显示技术 3.有机电致发光显示器件和材料 4.无机电致发光和电子纸显示技术 第10篇 通信光纤材料及其工艺 主编:赵梓森院士 1.概论 2.通信光纤的传输理论和设计 3.光纤原材料 4.预制棒的各种制作工艺及其设备 5.光纤拉制工艺与设备 6.套塑成揽工艺及其设备 7.光纤的特性、标准及其测试方法 8.光纤的接续 9.特种光纤 10.展望 第11篇 全固态激光器及相关材料 主编:许祖彦院士 沈德忠院士 1.概论 2.激光光纤的材料及其制备 3.激光晶体材料及其制备 4.大功率半导体激光器的发展与应用 5.非线性光学晶体及其制备 第12篇 稀土磁性材料与自旋电子材料 主编:刘治国教授 1.稀土永磁材料 2.磁制冷与磁蓄冷材料 3.稀土巨磁致伸缩材料 4.磁光存储材料 5.巨磁电阻材料 6.庞磁电阻材料 7.稀释磁性半导体材料 第13篇 超导材料 主编:陈立泉院士 蕲常青教授 1.概论 2.合金和金属化合物超导材料 3.高温超导材料 4.有机和其它类型超导体 5.高温超导薄膜 第14篇 传感器材料 主编:陈治明教授 雷天民教授 1.传感器材料概述 2.光电导材料 3.力敏传感器材料 4.热敏材料与温度传感器材料 5.磁敏感材料 6.气敏和湿敏材料 7.传感器材料的制备 8.敏感材料的表征 第15篇 红外材料 主编:储君浩教授 1.窄禁带半导体材料 2.半导体低维结构红外材料 3.热敏红外材料 4.红外光学材料 第16篇 先进储能材料 主编:陈立泉院士 1.概论 2.金属氢化物和金属氢化物-镍二次电池 3.储锂材料和锂离子电池 4.高密度化学储氢材料 第17篇 一维纳米材料和纳米结构 主编:张立德教授 解思深院士 1.碳纳米管的制备、表征和性能 2.纳米线和纳米带的制备、表征 3.纳米结构和纳米阵列的制备、表征 第18篇 发光材料 主编:石春山研究员 1.概述 2.发光材料的合成 3.发光材料性能的表征 4.主要发光材料及其应用 5.发光材料研究与应用的前景展望 第19篇 微加工技术 主编:冯稷教授 1.概论 2.微纳米加工中的光刻技术 3.微纳米加工中的图形转移技术 4.微纳米加工中的图形复制技术 第20篇 光子晶体 主编:张道中教授 1.光子晶体及其特性 2.光子晶体的构成方法 3.光子晶体的应用 中国材料工程大典丛书系列:
中国材料工程大典(第1卷)材料工程基础 定价:170元 中国材料工程大典(第2卷、3卷)钢铁材料工程(上下) 定价:420元 中国材料工程大典(第4卷、第5卷)有色金属材料工程(上下) 定价:310元 中国材料工程大典(第6卷、第7卷)高分子材料工程(上下) 定价:320元 中国材料工程大典(第8卷、第9卷)无机非金属材料工程(上下) 定价:260元 中国材料工程大典(第10卷)复合材料工程 定价:160元 中国材料工程大典(第11卷、12卷、13卷)信息功能材料工程(上中下) 定价:370元 中国材料工程大典(第14卷)粉末冶金材料工程 定价:200元 中国材料工程大典(第15卷)材料热处理工程 定价:160元 中国材料工程大典(第16卷、第17卷)材料表面工程(上下) 定价:260元 中国材料工程大典(第18卷、第19卷)材料铸造成形工程(上下)定价:305元 中国材料工程大典(第20卷、第21卷)材料塑性成形工程(上下)定价:285元 中国材料工程大典(第22卷、第23卷)材料焊接工程(上下) 定价:370元 中国材料工程大典(第24卷、25卷)材料特种加工成形工程(上、下)定价:240元 中国材料工程大典(第26卷)材料表征与检测技术 定价:160元
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